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私は現在、導電性接着剤と金属粉体の開発プロジェクトを加速させるため、実務経験豊富な技術者の方と協働したいと考えています。特に、銀粉・銅粉・ニッケル粉を用いた配合設計から製造プロセスまで一連の知見をお持ちの方を歓迎します。 求めるサポートのイメージ ・銀(Ag)、銅(Cu)、ニッケル(Ni)系導電フィラーの粒径・形状・表面処理を最適化し、エポキシ・アクリル・シリコーン樹脂との相溶性や分散性を高める配合提案 ・ACA/ICA に求められる導電性、接着強度、柔軟性、低温・高速硬化性のバランス設計 ・水アトマイズ、ガスアトマイズ、化学還元など既存プロセスの歩留まり改善と酸化抑制策の提示 ・半導体実装やフレキシブル基板用途での信頼性試験(高温高湿・熱サイクル等)結果に基づく改良指針 ・混練・脱泡・塗工工程のスケールアップ条件や不良解析方法の整理 働き方と成果物 オンライン中心の副業・兼業形式を想定していますが、必要に応じて現場立ち会いも調整可能です。まずは配合設計レビューやプロセス診断レポートなど、テーマを絞ったプロジェクト単位で進め、相性が合えば長期的な技術顧問契約へ移行する形を考えています。 次世代デバイスに向けて、あなたの実績を存分に発揮いただける柔軟な環境をご用意します。ご興味がございましたらお気軽にメッセージください。
Project ID: 40392355
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China
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